アマダウエルドテックの最新加工技術

アクティブヒートコントロール

レーザを使用した熱加工の革新
加工端基準のレーザ出力制御で、より一層の安定化を実現!
~溶接だけでなく、焼き入れ/はんだ付け/樹脂溶着に威力を発揮します~

アクティブヒートコントロールとは

“加工端の発熱量”を基準に、レーザ出力を自動で制御する新機能です。
専用光学系を使って発熱量をレーザ溶接機本体へフィードバックし、予め設定した発熱量となるようレーザ出力を制御します。
溶接機内部の出力を基準とした従来機能とは異なり、加工端を基準にすることで、ワークの発熱状態に応じた出力制御が可能です。溶接の他、焼き入れなど、熱量のコントロールが重要な加工に適しています。
※リアルタイムパワーフィードバック

アクティブヒートコントロールを使った“メリット①”

レーザ溶接に威力を発揮
焦点位置のZ軸変動に対するマージンが拡大

通常、レーザを用いた加工では、最も集光されたポイント(焦点位置JUST)で加工を行います。
レーザ溶接の場合も同様で、この焦点位置がZ軸方向にずれてしまうと、溶接性が変化します。
今回の新機能を使うことでマージンが拡大し、Z軸ずれが発生した場合も、溶接深さを一定に制御できることが確認されました。
※当社検証であり、加工結果を保証するものではありません。

検証方法 従来:“Z軸変動の抑制が必須”

検証結果

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ファイバーレーザ溶接機 ML-6810C

ファイバーレーザ溶接機
MF-C300A-SF/C500A-SF/C1000A-S

アクティブヒートコントロールを使った“メリット②”

レーザ焼き入れにも最適
高速サンプリングで、焼き入れ深さを一層安定化

今回の新機能は、加工端の熱量を一定に維持するようレーザ出力を制御します。
この特長により、溶融しない最適温度を維持する必要のあるレーザ焼き入れにも威力を発揮します。
この機能がない場合、繰り返し加工による冶具発熱とワークへの熱伝播が発生します。
その状態で設定通りの出力でしか制御できない場合、焼き入れに適した以上の熱量が生じ、溶融されてしまいます。

検証方法&結果

■装置構成

  • レーザ電源:ML-6810C
  • 焼き入れ幅:約2mm
  • 材質:S50C(機械構造用炭素鋼)

■サンプリング速度

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ファイバーレーザ溶接機 ML-6810C

アクティブヒートコントロールの“メリット③”

レーザはんだ付けにも最適
本機能&特殊光学系で、複数個所×2列のはんだ付けを安定化

今回の新機能は、加工端の熱量を一定に維持するようレーザ出力を制御します。
この特長により、溶融しない最適温度を維持する必要のあるレーザ焼き入れにも威力を発揮します。
この機能がない場合、繰り返し加工による冶具発熱とワークへの熱伝播が発生します。
その状態で設定通りの出力でしか制御できない場合、焼き入れに適した以上の熱量が生じ、溶融されてしまいます。

検証方法&結果

■装置構成

  • レーザ電源:ML-5020AW
  • サンプル:IC端子(4点、2列同時)

レーザはんだ付けにおすすめの機種はこちら!

ダイレクトダイオードレーザ溶接機ML-5020AW

ダイレクトダイオードレーザ溶接機ML-5120A

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