レーザ樹脂溶着は、レーザ溶接と同様に集光による発熱を利用し樹脂同士を直接接合する方法です。
超音波接合とは異なり、非接触のためワークにダメージを与えないほか、ホーンのような高価な消耗品は発生しません。また、接着剤などを用いないためリサイクルも容易です。スマートフォンやタブレットだけでなく、自動車部品でも多く用いられています。
ダイレクト・ダイオード・レーザ溶接機「ML-5120A」は、このレーザ樹脂溶着にもおすすめです。
※旧アマダウエルドテックは、アマダ微細溶接事業に再編されています。
詳しくはこちらをご覧下さい。
厚さt1.0mmのABSとPCをレーザ樹脂溶着で接合したサンプルです。 → お問い合わせはこちら
使用機種
・ダイレクトダイオードレーザ溶接機 ML-5120A(商品情報はこちら)
・スキャナー式溶接ヘッド GWM-DDL(商品情報はこちら)
アクティブヒートコントロールは、“加工端の発熱量”を基準に、レーザ出力を自動で制御する新機能です。
専用光学系を使って発熱量をレーザ溶接機本体へフィードバックし、予め設定した発熱量となるようレーザ出力を制御します。
溶接機内部の出力を基準とした従来機能※とは異なり、加工端を基準にすることで、ワークの発熱状態に応じた出力制御が可能です。
溶接の他、焼き入れなど、熱量のコントロールが重要な加工に適しています。※リアルタイムパワーフィードバック
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