レーザはんだ付け

レーザはんだ付けは、レーザを使った接合方法としては比較的新しいものです。非接触と数百μmの集光径を生かしレーザを熱源として用います。チップ抵抗の実装やハーネスと端子の接合など、ワーク全体を加熱できない場合や、手作業からの自動化、消耗品の削減を求める場合におすすめです。ダイレクト・ダイオード・レーザ溶接機「ML-5020AW」は、このレーザはんだ付けに最適化したモデルです。最新のレーザ出力制御技術「アクティブヒートコントロール」に対応し、より安定したレーザはんだ付けを実現します。
※旧アマダウエルドテックは、アマダ微細溶接事業に再編されています。詳しくはこちらをご覧下さい。

アクティブヒートコントロールは、“加工端の発熱量”を基準に、レーザ出力を自動で制御する新機能です。
専用光学系を使って発熱量をレーザ溶接機本体へフィードバックし、予め設定した発熱量となるようレーザ出力を制御します。
溶接機内部の出力を基準とした従来機能^※とは異なり、加工端を基準にすることで、ワークの発熱状態に応じた出力制御が可能です。
溶接の他、焼き入れなど、熱量のコントロールが重要な加工に適しています。※リアルタイムパワーフィードバック