レーザ加工(マーキング)とは:定義

 人工的に作り出された光であるレーザ光をΦ数十μm以下まで集光し、これを熱源とした印字・切断・剥離等を総称して
 レーザ加工と呼んでいます。印字するものをレーザマーキングと言い、レーザを用いた工法の代表例でもあります。

 ①超精密な加工ができる。
 ②非接触のため、ワークの変形が少ない。
 ③短時間接合のため、熱ひずみが起きにくい。

 本項では、このレーザ加工の代表例であるレーザマーキングについてご紹介致します。
 それ以外のレーザ加工については、工法別アプリケーション紹介をご覧下さい。

「HPだけでは理解しきれない」「もっと詳しく知りたい」「実際に加工機を触ってみたい」
 そんなお客様は是非、HPお問い合わせよりご連絡下さい!

※旧アマダウエルドテックは、アマダ微細溶接事業に再編されています。詳しくはこちらをご覧下さい。

レーザマーキング

対象は金属から樹脂に及び、金属であれば、表面を彫り込まずに酸化させた「黒色マーキング」や、表面を彫り
込んだ「白色マーキング」といった方法があり、樹脂であれば表面を発砲させることでマーキングします。
製品名や製造番号、2次元コードなど、様々な場面で活用されています。         

 

  
 マーキング方法による特性の違い
 マーキング方法は、それに必要な条件や材質・コストなどにより選定されます。
 主なマーキング方法には次のようなものがあります。

 ●レーザマーキング
  マーキング内容を簡単に変更できるほか、「消えない」のが最大の特徴です。
  また、非接触で対象物へのダメージが少なく、微細な電子部品などへのマーキングにも適しています。
 ●インクジェット印刷
  プリンターのほか、ラミネートフィルムへの賞味期限の表示などに使われています。
 ●インク捺印方式
  装置は安価ですがランニングコストが高く、インクの管理も必要になります。
 ●刻印
  金属へのマーキングに用いられますが、印字内容の変更に工数が必要となります。


 レーザマーキングの種類

 1.浅彫りマーキング

  読んで字の如く、対象物の表面を浅く彫るマーキングです。金属や樹脂などその適用範囲は広く、近年は電子部品の小
  型化が進んでいることから、ICパッケージへのマーキング需要も増えています。この際、ICにダメージを与えないため
  に深さを数μmに抑えてマーキングすることも可能です。

 2.深彫りマーキング
  材料の表面を深く彫るマーキングです。適用範囲は金属で、マーキング後に塗装するもの、或は打刻機やエッチング
  からの置き換えにも適しています。

 3.黒色(酸化)マーキング
  材料の表面を酸化させたマーキングです。表面のみを黒く酸化させることで傷の無い平滑なマーキングになります。
  彫り込むマーキングとは異なり対象物へのダメージが生じないため、シリコンウエハーなど硬度が低い対象物への
  マーキングに適しています。

 その他、発砲マーキング・剥離マーキング・図形マーキング・コードマーキング・写真マーキング・3次元マーキング
 があります。ご興味ある方は、工法別アプリケーション「レーザマーキング」をご覧ください。


押さえておくべきポイント                             
 ・レーザマーキングのメリットは「消えない」「非接触」「微細」である。 
 ・対象物の材質やマーキングの見え方により、それぞれ適した方法がある。    

                 

その他の基礎知識はこちら

 ・レーザとは
 ・レーザ加工(マーキング)とは
 ・レーザ加工機(マーカー)の基本構成

 

アプリケーション紹介

 レーザ加工にはマーキング以外にも様々なものがあり、その適用範囲が非常に広いものです。
 当社では、業界別や工法別にアプリケーションを紹介するページを新設しており、そこに詳細を記載しております。

 業界別アプリケーション紹介
 工法別アプリケーション紹介

 こちらもアクセスのうえ、ご不明点やサンプル実験のご要望があれば是非、
 HPお問い合わせか最寄りの営業所までご連絡下さい!


 

アマダ微細溶接事業の製品・製品の修理/復旧、および企業活動についてのお問い合わせ窓口をご案内しております。